Ambalarea avansată este adevăratul blocaj al anului 2027
Capacitatea e rezervată. Prețurile de listă nu mai spun nimic despre ce plătești în realitate.
Capacitatea pentru substraturile cu interconectare densă este rezervată integral până în 2027, spun trei furnizori care lucrează cu cei mai mari cumpărători din industrie. Nu este o problemă de litografie și nu se rezolvă cu o fabrică nouă anunțată acum.
Ambalarea avansată a devenit, în tăcere, etapa cea mai lentă din tot lanțul. Este și singura pentru care nu există alternativă: un chip proiectat pentru patru pastile pe un substrat nu poate fi refăcut monolitic în șase luni.
Cine plătește
Cumpărătorii mari au semnat contracte multianuale cu penalități de neridicare, ceea ce le garantează locul și îi obligă să comande chiar dacă cererea scade. Cumpărătorii mici negociază pe ce rămâne, la prețuri care nu seamănă cu nimic publicat.
Pentru cineva care urmărește industria din afară, efectul cel mai vizibil va fi calendarul: produse anunțate la timp și livrate târziu, cu explicații care vorbesc despre orice altceva.
